Первая российская конференция по технологиям создания трехмерных схем на пластиках

23 – 24 октября 2013г. Группа компаний Остек приглашает вас принять участие в первой отечественной конференции, посвященной технологии создания трехмерных схем на пластиках (3D-MID). Мероприятие организует Научно-исследовательский институт инновационных технологий (НИИИТ), входящий в ГК Остек, при поддержке и с участием европейской 3D-MID ассоциации - Research Association Molded Interconnect Devices 3-D MID e.V.

Современные технологии в электронике развиваются со скоростью, которую невозможно себе было представить еще 20 лет назад. Жизнь заставляет все быстрее и быстрее реагировать на ее изменения, отвечать на те вызовы, которые ставит перед нами окружающий мир. Фактически, сегодня во всём мире серийно используются технологии, которые в принципе не существовали некоторое время назад.

Сегодня технология 3D-MID переживает второе рождение, связанное с удовлетворением современных требований миниатюризации электроники, снижения себестоимости  и повышения ее функциональности за счет использования пластиковых элементов конструкции для сборки электронных схем или организации системы соединений.

Перед отечественной электроникой стоят задачи выхода на современный технологический уровень, и применение технологии 3D-MID является одной из тех площадок, с помощью которых мы можем эти задачи реализовать. Эта технология позволяет создавать электронные устройства с новыми свойствами, недоступными для традиционной электроники.

В рамках конференции будут представлены все основные этапы производства устройств на базе технологии 3D-MID: от проектирования и выбора технологических материалов до сборки и тестирования готовой продукции, с демонстрацией образцов изделий. Во время обсуждения докладов, а также во время перерывов у вас будет возможность задать интересующие вопросы непосредственно производителям оборудования и представителям зарубежных компаний, имеющим богатый опыт разработки и производства изделий по данной технологии.

Дата и место проведения конференции:

23 – 24 октября 2013 г., г. Москва, Краснопресненская наб., 12, Центр международной торговли, конференц-зал «Амур».
Вы можете зарегистрироваться на участие в мероприятии любым из способов:
- заполнив заявку на сайте  www.3dmid.ru;
- отправив заявку по email  info@3dmid.ru*;
- по телефону (495) 788-44-44;
- заполнив форму приглашения и отправив ее по факсу (495) 788-44-42.

Заявки на участие принимаются до 16 октября 2013 г..

*При регистрации по электронной почте и факсу указывайте: наименование мероприятия, место проведения, даты (принимаете участие в двух днях или только в одном дне), Ф.И.О., должность, предприятие и телефон.

По вопросам размещения и бронирования гостиниц обращаться в компанию «A&A», контактное лицо Рыбакова Ирина, e-mail: rybakova@ariadnaco.ru, телефон: +7-495-229-52-87 доб.369, +7-831-220-08-20 доб.369.

Более подробная информация  на сайтах: www.3dmid.ru и www.ostec-group.ru